近日，泰矽微宣布推出TCPL012低成本氛围灯驱动芯片，TCPL012 支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。。
基于第一代产品在客户短的实际应用， 通过将LED驱动电流从客户不常用的60mA降低到45mA， 封装由DFN10 改为散热更好的SO8EP来满足对驱动芯片低成本的要求， 低热阻封装提供更好的散热从而满足0.2W以上高亮LED驱动的要求。
除此之外，比竞品更少的外部器件数量，进一步降低了整个解决方案的成本，同时也能满足几乎所有车厂对EMC方面的高等级要求。
TCPL012 的LIN物理层和数据链路层IP满足LIN2.x和J2602:2021 最新标准并通过第三方权威机构认证， 可以满足全球客户对LIN接口的要求。
LIN自动寻址功能采用Shunt模式， 禁用一路LIN收发器即可低成本实现自动寻址功能，为灯头的标准化和平台化设计提供良好的硬件支撑。
TCPL012系列主要特性:
·工作电压5V-18V， 40V 抛负载电压
·集成LIN收发器和数据链路层符合LIN2.x和J2602 标准，支持LIN自动寻址
·ARM Cortex M0 内核，48MHz 高频时钟, 64 KB 带ECC Flash和 8 KB SRAM
·3通道LED驱动，每通道最大45mA驱动电流，步长5mA
·差分方式高精度LED 压降检测用于LED 温度补偿
·16 位PWM，最高支持730Hz频率PWM 调光
·集成芯片温度检测
·集成Boot loader 可以通过LIN 进行程序烧写和升级
·支持115 Kbps 高速LIN 程序烧写
·电源端符合ISO7637 和ISO16750浪涌和瞬态电压标准
·低热阻SO8EP 封装， 支持高功率灯珠应用
·AEC-Q100 Grade 1， Tjmax=-40°C-150 °C
TCPL012这款芯片的主要优点:
提供低热阻封装:新型内饰材料透光率低，需要对高亮RGB来达到表面的亮度一致，TCPL012 低热阻封装可以很好的解决高亮大电流RGB对芯片散热性能的要求。
支持自动地址分配:TCPL012支持LIN节点地址自动分配功能，可以根据驱动器在车身的安装位置现场分配地址，无需复杂的配置和调试过程，驱动板的型号可以简化，便于生产管理，同时也方便后续的维修。支持芯片内部1 欧姆或外部并联0.2 欧姆的地址分配方式
RGB色彩控制控制算法:泰矽微提供RGB色彩控制算法，包括基础RGB混光算法，动态温度补偿算法，并支持第三方校准工具。可以实现丰富多彩的照明效果。汽车内部的氛围灯可以根据驾驶者的喜好和需求，自由切换和调整颜色、亮度和动态效果，为车内营造出独特而舒适的氛围。
低功耗高效能:TCPL012A采用了先进的低功耗设计，睡眠功耗低至35uA
设计工具支持
泰矽微自研上位机工具，可以结合第三方校准工具实现产品的快速开发和量产
泰矽微始终致力于为客户提供创新的解决方案和优质的产品。TCPL012的发布将丰富泰矽微氛围灯驱动产品阵列，给客户提供更多更优的选择
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
